redmi 今日正式宣布，备受期待的 k70 至尊版将于本月盛大发布，预计将与小米 mix 系列折叠旗舰同台竞技，共同演绎科技之美。据官方最新消息，redmi k70 至尊版将搭载联发科天玑 9300+ 处理器，这款处理器在安兔兔跑分测试中一举突破 238 万分大关，目前稳居安卓性能之巅。天玑 9300+ 作为安卓阵营的顶尖之作，采用全大核 cpu 架构，配备 4 个 cortex-x4 超大核，最高频率可达 3.4ghz，以及 4 个 cortex-a720 大核，为手机带来前所未有的澎湃动力。
除了卓越的核心性能外，K70 至尊版还搭载了华星新一代 1.5K 旗舰直屏，为用户带来更加清晰细腻的视觉体验。同时，配备的 5500mAh 大容量电池支持 120W 快充技术，让用户告别电量焦虑。此外，该手机还支持 IP68 级防尘防水功能，为用户在复杂环境下使用手机提供了更加坚实的保障。
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