本站 7 月 8 日消息，综合韩媒 zdnet korea 和 etnews 报道，三星电子设备解决方案（ds）部近期对 hbm 内存和 avp 先进封装等部门进行了改组。这也是 5 月全永铉代替庆桂显担任 ds 部门负责人后的一次大规模组织结构调整。
▲ 三星电子水原总部三星电子此前成立了 HBM 产能质量提升团队，专责 HBM4 开发，同原本的 HBM 团队并行。
新成立的“HBM 开发团队”将由三星电子副社长、高性能 DRAM 产品设计专家孙永洙（本站注：音译自 Son Young-Soo）担任主管。
这一新团队将取代之前的两个团队，总揽 HBM3E 和 HBM4 内存的开发工作，集中人力物力在 HBM 业务上追赶领先者 SK 海力士。
三星电子一直在积极推动其 HBM3E 内存通过英伟达的测试，以在这家最大 HBM 需方的高价值 HBM3E 订单中分得一杯羹，不过尚未实现这一目标。
更名后的 AVP 开发团队将专注于先进封装的研发工作。
此外，三星电子还决定重组设备技术研究所，强化半导体工艺及设备的技术支撑能力，为半导体工艺效率的提升提供更广泛的技术支持。
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