本站 7 月 19 日消息，台积电在昨日举办的第 2 季度财报会议上，抛出了“晶圆代工 2.0”概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。魏哲家表示台积电 3 nm 和 5 nm 需求强劲，今年 ai、智能手机对先进制程需求大，2024 年晶圆代工市场将同比增长 10%。本站援引研调机构 trendforce 数据，如果按照传统晶圆代工定义，台积电第一季市占率为 61.7%。
一、台积电晶圆代工市场占有率
根据新的晶圆代工定义，台积电2023年的晶圆代工业务市场占有率为28%，预计今年将进一步提升。
二、"晶圆代工2.0"概念
"晶圆代工2.0"概念在现有晶圆代工基础上，还涵盖了：
- 封装
- 测试
- 光掩模制作（在IC制作过程中，利用光蚀刻技术在半导体上形成图型）
- 不含内存制造的IDM产业
三、台积电推动"晶圆代工2.0"的原因
台积电推动"晶圆代工2.0"的其中一个原因是：IDM厂商介入代工市场，晶圆代工界线逐渐模糊。
台积电认为，新定义下，2023 年晶圆制造产值接近 2500 亿美元，而旧定义为 1150 亿美元左右。
以上就是2023 年产值 2500 亿美元，台积电提出“代工 2.0”概念：涵盖封装、测试、光掩模等的详细内容，更多请关注慧达安全导航其它相关文章！
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