据数码博主@数码闲聊站爆料，台积电2nm制程量产时间预计在2025年下半年，明年旗舰芯片的主流工艺将是n3p。高通下一代骁龙处理器sm8850（预计命名为第二代骁龙8至尊版）将采用n3p工艺制造，性能提升至少20%，并集成单帧级降功耗技术。虽然早期测试中曾考虑三星sf2工艺，但最终产品仍倾向于独家使用台积电n3p工艺。预计明年底，大部分新款旗舰手机都将搭载基于此工艺的处理器。
此前报道显示，台积电2nm制程技术研发进展顺利，预计2025年量产，量产曲线与3nm相似。目前，台积电在高雄楠梓科学园区的建厂工作正紧锣密鼓地进行，P1厂接近完工，P2厂主体结构已建成，P3厂也于10月开工。
业内人士透露，台积电的P4和P5厂环评工作已启动，未来可能用于生产2nm制程的A16芯片。
市场普遍预期苹果将成为台积电2nm制程的首批客户，随后英特尔、AMD、英伟达和联发科等厂商也将陆续采用该工艺。
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