新美光苏州半导体科技有限公司一项名为“镀膜装置及镀膜调整方法”的专利申请已于2024年10月29日公开(申请公布号:cn118854228a)。该专利技术旨在提升薄膜沉积的均匀性。

该镀膜装置的核心在于一个可控的气流场调节系统。装置包含一个带出气口的壳体,壳体内形成反应腔室;一个用于加热膜料并使其气化的蒸发台;一个用于固定衬底的安装组件;以及一个关键的格栅组件。该格栅组件由多条格栅和多个驱动件构成,驱动件受控制器控制,可调节格栅的张合状态,从而改变气流场分布,最终影响薄膜在衬底表面的沉积均匀性。 这项创新技术能够有效改善薄膜均匀性,提高生产效率和产品质量。

以上就是新美光“镀膜装置及镀膜调整方法”专利公布的详细内容,更多请关注慧达安全导航其它相关文章!

点赞(0)

评论列表 共有 0 条评论

暂无评论
立即
投稿
发表
评论
返回
顶部