晟光硅研“一种微射流激光设备的晶元蓝膜裁切工装”专利获授权

西安晟光硅研半导体科技有限公司近日获得一项实用新型专利，专利名称为“一种微射流激光设备的晶元蓝膜裁切工装”（授权公告号：cn221952549u，授权公告日：2024年11月5日，申请日：2024年9月25日）。天眼查信息显示了该专利授权情况。

该实用新型设计了一种用于微射流激光设备的晶元蓝膜裁切工装，其结构包括底座和至少两个盖板。盖板安装在底座上，底座设有容纳晶元的槽，晶元表面贴附蓝膜，并夹持在底座和盖板之间。盖板上设有与蓝膜对应的裁切孔，且各盖板裁切孔的孔径大小不同，以此提升晶元成品质量和生产效率。

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