高芯众科完成过亿元D轮融资，用于研发与产能扩张

基石创投近日宣布，国内领先的半导体零部件平台级厂商——高芯众科已于2024年10月完成超亿元D轮融资。本轮融资由基石创投领投，国中创投、干融资本和维信诺相关基金跟投。 高芯众科将利用这笔资金进一步提升产品研发能力，扩大生产规模，并优化产品交付流程。

至此，高芯众科累计融资额已达数亿元，投资方阵容强大，包括中芯聚源、和利资本、京东方、维信诺等知名企业。

成立于2015年的高芯众科，专注于半导体真空腔体零部件的研发和制造。其产品线覆盖核心设备零部件精密制造、特殊涂层（表面处理）制造以及稀土陶瓷业务。

公司拥有一支经验丰富的研发团队，成员曾长期服务于国际知名的半导体和液晶面板厂商，深入了解下游行业需求和技术规范。凭借自主研发的技术实力，高芯众科已掌握半导体零部件领域的关键技术，包括原材料制备、设备零部件制造和涂层工艺，能够为客户提供高性价比的完全国产化解决方案。

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