- iPhone 17 Air 将成为苹果史上最纤薄的机型，厚度仅为 5-6 毫米。相比之下，iPhone 6 是目前最薄的苹果手机，厚度为 6.9 毫米，而今年发布的 iPhone 16 和 16 Plus 厚度为 7.8 毫米。
- 由于机身过于纤薄，iPhone 17 Air 原型机没有设计实体 SIM 卡槽。苹果工程师尚未找到容纳 SIM 卡托盘的方法。这意味着 iPhone 17 Air 可能成为全球首款仅支持 eSIM 的 iPhone。
- 对于美国市场，iPhone 取消 SIM 卡槽不会产生影响，因为自 iPhone 14 系列开始，美版 iPhone 已不再配备 SIM 卡槽，转而支持 eSIM。
- 但由于国行版 iPhone 不支持 eSIM 技术，iPhone 17 Air 有可能不会在中国大陆上市销售，或苹果会专门为中国市场设计一款带 SIM 卡托的 iPhone 17 Air。
- 苹果认为 eSIM 比实体 SIM 卡更安全，原因在于 iPhone 丢失或被盗时，eSIM 无法被取出。此外，使用 eSIM 无需获取、携带和调换实体 SIM 卡。
- 此外，iPhone 17 Air 将搭载自研 5G 基带。为控制成本和满足超薄机身需求，iPhone 17 Air 将不支持 5G 毫米波技术。
- 据悉，虽然毫米波技术可提供更高的数据传输速度和更宽的带宽，但它也存在明显缺点，例如穿透能力较弱，容易受障碍物影响。即使是树叶或雨滴等微小物体也可能阻碍信号传输。
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